Тип	бессвинцовый припой
Диаметр проволоки, мм	1,0
Масса нетто, г	50
Состав	99,3% Sn + 0,7% Cu
Содержание флюса	2,2%
Температура плавления	227 °C
Рекомендуемая температура жала паяльника	370–430 °C

Бессвинцовый припой для пайки электронных компонентов и различных соединений.
Состав сплава – 99,3% олова (Sn) + 0,7% меди (Cu).
Диаметр припойной проволоки 1,0 мм.
Содержание флюса – 2,2%, что обеспечивает удобство пайки без необходимости отдельного нанесения флюса.
Рекомендуемая температура жала паяльника – 370–430 °C.
Температура плавления припоя – 227 °C.
Масса припоя – 50 г.
Поставляется в цветной коробке.

Комплектация: